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总投资60亿元!深南电路拟投建广州封装基板生产基地

作者:admin    文章来源:未知    点击数:    更新时间:2021-06-26 21:53

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6月23日,深南电路公告吐露,鉴于封装基板产品具有汜博的市场前景,为已足公司战略发显现在的,升迁走业竞争力,公司拟以自有资金及自筹资金60亿元用于广州封装基板生产基地项现在建设。

公告外示,公司在不超过2亿元的周围内参与竞拍位于中新广州知识城内的土地操纵权,总用地面积约215亩(以实际招拍挂面积为准),工业用地,出让年限50年。然后竖立全资子公司,总用地面积约143,400㎡,并以广州子公司行为项现在实走主体。

广州封装基板生产基地项现在总投资约60亿元,其中固定资产投资总额累计不矮于58亿元,项现在一期固定资产投资不矮于38亿元,雷火电子项现在二期固定资产投资不矮于20亿元。项现在团体达产后展望产能约为2亿颗FC-BGA、300万panel RF/FC-CSP 等有机封装基板。

随着5G建设及行使的逐渐推进,数据中央、智能驾驶、AI、高性能计算等周围需要炎度不息高涨,其所需的主要中央IC(CPU,GPU,FPGA,ASIC)市场周围迎来高速添长的机会。同时,随着5G手机等终端数目逐年增补,手机等智能终端所需的行使处理器、射频模组等IC需要也稳步添长。封装基板行为集成电路封装的中央原料之一,具有汜博的市场前景。

深南电路外示,公司通过多年的运营,在封装基板周围积累雄厚的经验,在迥异的半导体下游市场行使周围配套国内外客户需要。建设封装基板项现在是公司实现中永远发显现在的的主要举措,有利于公司迅速抓住市场机遇,添快产业组织,进一步升迁公司在高端封装基板市场的竞争力。

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